盛芯是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的高新技术企业，专业为国内外客户提供高品质的QFN、BGA、SiP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。集成电路封装测试、IC芯片封装、MEMS封装、传感器封装、芯片快速封装、塑封管壳、高可靠封装、SiP封装、QFN封装、DFN封装、QFP封装、SOP封装、BGA封装、SOT封装、CoB封装、开腔封装、开窗封装、定制封装、封装定制、晶圆研磨减薄、划片挑粒
更新时间：2025-02-11 直达：www.sxintech.cn
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更新时间：2025-02-06 直达：www.jyxsolution.com
东莞科未来电子科技有限公司主营业务有热电堆传感器封装,光电芯片封装,压力传感器封装,光学距离传感器封装及硅麦传感器封装及咪头封装等。
更新时间：2025-02-03 直达：www.dgkeweilai.com
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